产学研
您现在的位置:网站首页

LH2019100-SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术

发布日期:2019-04-26 点击:604
编号 LH2019100
项目名称 SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术
项目简介 高体积分数的SiCp/Al电子级复合材料具有超强的热控能力(与铝合金、W-Cu合金、氮化铝、氧化铍相当),能满足电子封装向微、轻、薄方向发展的需求,自发熔渗技术具有设备投入成本低,可实现复杂零件和大型件的一次精密成型等优点, 成为SiCp/Al封装材料低成本制备的首选技术。
联系人 殷亮
联系电话 02557675219