网站首页
园区概况
新闻公告
党群建设
科技人才
园区企业
产业招商
园区智慧平台
联系我们
人才风采
产学研
LH2019100-SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术
发布时间:2019-04-26 访问量:2401
编号
LH2019100
项目名称
SiC/Al、Si/Al电子封装复合材料及器件制备技术
项目简介
高体积分数的SiCp/Al电子级复合材料具有超强的热控能力(与铝合金、W-Cu合金、氮化铝、氧化铍相当),能满足电子封装向微、轻、薄方向发展的需求,自发熔渗技术具有设备投入成本低,可实现复杂零件和大型件的一次精密成型等优点, 成为SiCp/Al封装材料低成本制备的首选技术。
联系人
殷亮
联系电话
02557675219
← 返回上一页